8542 31 Processorer och styrenheter, även kombinerade med minnen, omformare, logikkretsar, förstärkare, ur- och tidsinställningskretsar eller andra kretsar

Import till EU

EUDR

Omfattas inte

Källor: Tullverket (Tulltaxan), EUR-Lex · cn2026. Ursprungsland, förmånstull och nästa steg ›

Nummer under 8542 31

• 8542 31 11 Integrerade multikomponentkretsar
• 8542 31 19 Andra
• 8542 31 90 Andra

Varor som har klassificerats här

Exempel ur EU:s databas över bindande klassificeringsbesked (BKB/BTI). Beskeden gäller bara för sin innehavare och många har löpt ut — se dem som vägledning, inte som beslut för din vara.

• Desulfator för blysyrabatterier En elektronisk apparat som har en självständig arbetsuppgift att desulfatera blysyrabatterier (blyackumulatorer) i fordon. Varan kopplas mellan batteriets båda poler. Vid fysisk undersökning av varan så har det framkommit att den består av ett hölje i plast, ca 4,5 x 4,5 x 1,5 cm, med två kablar, ca 45 och 93 cm långa, försedda med kontakter i de fria ändarna.…

  8542 31 90 · SE 2025 · SEBTITV-2025-06029

• AN INTEGRATED CIRCUIT WHICH HAS THE FUNCTION OF A FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY. THE FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY IS A SEMICONDUCTOR DEVICE CONSISTING OF A MATRIX OF CONFIGURABLE LOGIC BLOCKS CONNECTED THROUGH PROGRAMMABLE INTERCONNECTS. THIS DEVICE HAS MORE THAN ONE SILICON ELEMENT. COMBINED IN A SINGLE LEAD FRAME.

  8542 31 11 · GB 2019 · GBBTI504520587

• THE PRODUCT IS AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP CONTAINING A MICROPROCESSOR (SPARC) AND ASSOCIATED FUNCTIONS NETWORK, MEMORY CONTROLLER, CACHE, ..ETC. THIS CHIP IS HIGH-RELIABILTIY AND DESIGNED TO WORK IN HARSH ENVIRONMENTS SUCH AS AEROSPACE AND SPACE.

  8542 31 90 · IE 2019 · IEBTI19NT-14-8383-02

• INTEGRATED CIRCUIT WHICH ENABLES/CONTROLS COMMUNICATION BETWEEN THE USB AND THE VARIOUS DEVICES. THIS IC IS A COMPONENT ON A PCB UNIT. THE UNIT IS USED FOR TESTING PORTABLE ELECTRICAL APPLIANCES.

  8542 31 90 · IE 2018 · IEBTI18NT-14-6708

• ANALOG TAB. AN ANALOG TAB IS AN INTEGRATED CIRCUIT WHICH IS THE MAIN CONTROLLER IN A PACEMAKER. IT IS BASED ON CMOS TECHNOLOGY.

  8542 31 90 · IE 2017 · IE17NT-14-5183-02

• AN ELECTRONIC COMPONENT CALLED A SIP (SYSTEM IN PACKAGE) COMPONENT. SIP COMPONENTS ARE COMPOSED OF COMMERCIAL MEMORIES STACKED VERTICALLY AND ENCASED IN A HARD PLASTIC COMPOUND. THE PRODUCT IS CONSIDERED TO BE A PROCESSOR OR CONTROLLER.

  8542 31 90 · IE 2017 · IE17NT-14-4807-01

• MICROPROCESSORS IN THE FORM OF AN INTEGRATED CIRCUIT OF MOS TECHNOLOGY. MULTI-CHIP INTEGRATED CIRCUIT CONSISTING OF TWO OR MORE INTERCONNECTED MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUITS

  8542 31 10 · IE 2014 · IE13NT-14-1974-2

• 16 BIT A/D CONVERTER INTEGRATED CIRCUIT. IN A 48 PIN QFD (QUAD FLAT NO LEADS) PACKAGE. APPROX 8 X 8 MM. DESIGNED FOR DIGITISING HIGH FREQUENCY, WIDE DYNAMIC RANGE SIGNALS UP TO INPUT FREQUENCIES OF 700 MHz.

  8542 31 10 · GB 2013 · GB122749278